原文標題:聯電新加坡廠矽光子晶圓量產 攜SILITH搶攻1.6T AI光互連商機
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發布時間:2026-07-14 10:02
記者署名:鉅亨網記者 魏志豪
原文內容:
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (14) 日與 SILITH 共同宣布,首批矽光子晶圓在聯電新加
坡晶圓廠完成量產。本次結合 SILITH 的矽光子設計與聯電的 12 吋晶圓製造能力,以支
援 SILITH 每秒 1.6 太位元 (1.6 terabits per second,1.6T) 的解決方案,滿足 AI
與超大規模資料中心網路對高速 AI 光互連的需求。
聯電表示,此次結合 SILITH 專有的矽光子架構,加上自家的製程整合技術、以及其經驗
證的絕緣層上覆矽製造能力,雙方團隊在 18 個月內即完成矽光子平台由開發導入量產的
目標。該平台已展現達到量產標準的高良率與高可靠度,並已通過全球領先雲端基礎設施
客戶的認證,可進行大量布建。
聯電看好,透過此次合作,雙方共同建立一套可擴充的矽光子製造平台,以支援下世代
AI 基礎設施的發展。
SILITH 技術長 Jason Zhang 表示,AI 正以前所未有的速度推升對光學頻寬的需求,使
矽光子成為未來資料中心基礎建設的重要關鍵技術。SILITH 致力打造可擴展的矽光子平
台,涵蓋可插拔光模組 (pluggable optics)、共封裝光學 (co-packaged optics,CPO)
以及未來的光學 I/O 架構。透過與聯電合作,結合領先的矽光子創新技術與 12 吋大量
生產製造能力,提供新世代 AI 網路所需的效能、可擴展性與成本效益。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示,很榮幸與 SILITH 這家領先的矽光子公司合作,共同達成
此一重要里程碑。SILITH 在服務領先雲端基礎設施與光網路客戶方面已具備實績;此次
成果,也充分展現聯電在矽光子等複雜跨領域技術上的製程整合能力,以及支援客戶規模
化量產的實力。
洪圭鈞強調,聯電新加坡廠除具備強大的 12 吋晶圓製造能力外,亦是聯電重要的技術研
發據點,促使雙方得以快速完成量產導入。展望未來,聯電將持續強化製造能力,以支援
客戶不斷成長的需求,加速下世代光子應用的發展。
除了成功推動首項矽光子客戶產品量產之外,聯電預計於 2027 年正式提供自有 12 吋矽
光子平台,供更多客戶進行產品開發與量產導入。
延續 SILITH 每通道 200G 矽光子客製化製程成功商業化的成果,聯電與 SILITH 正擴展
其矽光子技術藍圖,以支援下一代每通道 400G 光互連。作為關鍵里程碑,雙方正合作開
發每通道 400G 純矽光子平台,採用高速馬赫曾德爾調變器 (Mach-Zehnder Modulator,
MZM) 設計架構,實現每通道 400G 的高速傳輸能力,同時維持與 CMOS 相容的製程可製
造性、量產擴展性與成本優勢。
除每通道 400G 矽光子技術外,聯電亦正攜手生態系夥伴,開發以鈮酸鋰薄膜
(Thin-Film Lithium Niobate,TFLN) 為基礎的解決方案,以滿足未來超高頻寬光互連需
求。結合聯電的先進封裝技術,矽光子與 TFLN 兩大平台將共同支援共封裝光學 (CPO)、
光學 I/O 等高度整合架構,協助打造下世代 AI 基礎建設。
心得/評論:
原來已經正式量產 所以 EPS 繼續往上疊加
難怪盤中從 地下十八層 直接深V 拉回人間
夜盤不斷往上 等明天外資結算後 噴向天堂
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