Re: [新聞] 評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深

※ 引述《Su22 (裝配匠)》之銘言: 週一我看到就在想了 不就是倉庫番嗎 打個比方 人家是3nm 他們是5nm ++ pro max 理論上三維空間堆疊起來 差不多能看到3nm車尾燈的概念 因光刻機限制 2nm瓶頸 只能就既有技術去堆疊 原理就是他們所謂的邏輯折疊 是不是聽不懂?其實很簡單 目前電路邏輯是平面2D 他們弄成3D,用立體空間的方式設定傳遞點 盡可能整併傳遞線路,包括三維式立體化 也就是立體堆疊 白話起來 還是一樣 中國老本行 拼命堆料 拼命擠到原本4-5nm的晶片佈局上 每個點算的花費時間降低了 自然就能趕上奈米度更細的3nm了 …我只想說 888已經搞過一次噴火龍 直接被蛋雕了 你們也一天到晚在疊超密行動電源 那個電池拆破掀開來密到有夠可怕 就不怕第二隻噴火龍逆 皮衣刀客那個失望的態度 應該是在不置可否這個。 : 原文標題:評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深耕10年 中怒批 : 「不懂晶片」 : 原文連結:https://newtalk.tw/news/view/2026-05-29/1038195 : 發布時間:2026.05.29 17:16 : 記者署名:曾俋理 : 原文內容: : 全球人工智慧巨頭輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近日針對中國華門半導體技術的相關言論 : ,引發社群平台與中國媒體的高度關注。中國半導體領域近期熱炒華為的「韜定律」與「 : 邏輯折疊」技術,甚至有中國媒體與挺華為社群宣稱該技術「遙遙領先」。不過,黃仁勳 : 在台灣發表的一番輕描淡寫的評價,隨即遭到中國官媒與親中社群的集體圍剿,指責他「 : 誤讀技術」、「不懂晶片」。 : 這起風波源於 5 月 28 日,輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。 : 他在會後接受媒體採訪時,被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜(τ)定律 」 : 和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價,他表示:「這對華為來 : 說是突破,但對台積電(TSMC)並不是威脅。」 : 黃仁勳在受訪時進一步解析該項技術的本質。他指出,華為使用這種技術,可以在不將半 : 導體製程線寬變得更細的情況下,把電晶體數量加倍,甚至增加 3 到 4 倍,這確實是一 : 種非常好的技術。然而,黃仁勳隨即強調,台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 : 10 年,台積電的技術非常先進,「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。 : 黃仁勳將華為的「突破」定位為台灣早已發展成熟的封裝與堆疊技術,中國科技專欄《 : 觀網硬科技 》隨即發表由呂棟撰寫的文章,以「台積電領先 10 年?黃仁勳誤讀了華為 : 韜定律」為標題,質疑黃仁勳的說法。 : 社群平台 X 帳號「 @CryptoDoggyCN 」與「@fangshimin」也指出,華為過去曾是輝達 : 的大客戶之一,但在美國實施制裁後,兩者關係發生根本性轉變,黃仁勳先前更明確將華 : 為定義為「競爭對手」。 : 心得/評論: : 中媒 嗆 黃仁勳 不懂晶片! : 其實黃仁勳也沒給負評 : 給了直接而平實的評價 : 認為威脅不了台積電 : 台積電有十年的技術護城河 : 2330仍值得繼續買進持有! : ※必須填寫滿30正體中文字,心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分 ----- Sent from JPTT on my iPhone -- 男孩回到了現在, 15年來,第一次成功地將自己對女孩的感情說了出口。 男孩的願望已經結束,原以為奇蹟之門再也不會向他打開, 但是── 那扇沉重的門扉,還是被女孩打開了。 究竟,幸福會不會降臨到這兩人的身上呢? 《求婚大作戰 SP》

推文討論 142

1F myyalga 05/31 15:05
2F tpegioe 05/31 16:12
,硬衝會讓許多電晶體永久失效,晶片就等報廢。
3F F93935 05/31 15:46
…..你看好中國去把中芯買滿 還便宜咧 昇腾他們自己
4F tony890415 05/31 14:10
die堆疊 或者是邏輯+記憶體
5F haopig 05/31 18:58
s21你的臉被大家打到腫成這樣,還有臉自稱成功喔,
6F haopig 05/31 15:49
s21為什麼都不會被水桶啊
7F tony890415 05/31 14:07
Z.jpg
8F Feting 05/31 16:16
不接受也只是官方說法,真的不要用的話為什麼需要
9F tony890415 05/31 14:11
不過這條路能成 其他廠商也可以跟著用更先進的製程
10F Feting 05/31 16:14
中國不是不用別人的,是因為不能用,不能用就從現
11F komeko 05/31 14:09
中國只適合壓低產品成本跟產能開出 先進的創新技術
12F cdcardabc 05/31 17:58
人發現用火可以烤肉 還以為能超越微波加熱了
13F myyalga 05/31 15:05
人話翻譯:在既有的硬體限制下,加上軟體演算法去優
14F Ensidia 05/31 14:40
今天假設華為成功堆出來好了 台積電看一下 牛逼!!!
15F Feting 05/31 16:21
企業私下行為不代表國家級應用沒有偷偷用,你不公
16F olozil 05/31 16:23
你想的大廠的想過了,下一世代會有CFET,而不是華爲
17F guanting886 05/31 16:58
你看到時候華為會不會去跟3D封裝供應鏈的台日設備
18F tony890415 05/31 14:11
來設計
19F guanting886 05/31 17:07
做法 你就是架構上有突破 但是在呼隆大陸人
20F Feting 05/31 16:18
傾全國之力發展半導體也不是第一天的事
21F stocktonty 05/31 14:38
先喊先贏
22F larusa 05/31 15:59
到底離最新的技術有幾倍的差距? 世界大廠會花幾倍的
23F iwcuforever 05/31 16:20
化,兩者沒有衝突
24F myyalga 05/31 15:05
化。
25F s213092921 05/31 14:58
另外散熱也是搞定了才推出來,金剛石跟晶片風扇
26F guanting886 05/31 17:11
可是國企
27F F93935 05/31 15:43
台積電殺招一堆在路上Copos coupe
28F tw411001 05/31 15:43
台積電賣的貴選便宜的啊 追的上3奈米效能差不多
29F myyalga 05/31 16:09
向中國股票市場套現千億人民幣出來
30F mcharuko 05/31 14:13
命名是中國式翻譯吃豆腐啦
31F s213092921 05/31 15:09
國北大的三維EDA設計晶片了
32F tpegioe 05/31 16:23
國很多研發EDA的實驗室自己的軟體就支援邏輯堆疊和
33F tpegioe 05/31 16:23
多目標最佳化,T-CAD上也早早就一大堆這類文章,新
34F googles 05/31 16:36
天下,目的很清楚的!
35F myyalga 05/31 16:10
她們是真的在撈錢
36F NexusPrime 05/31 17:17
層堆成好幾層散熱一定很差
37F tpegioe 05/31 16:12
常規做法。
38F cp17 05/31 14:32
底下留言
39F guanting886 05/31 16:58
廠搞一些東西來用
40F guanting886 05/31 17:08
41F tpegioe 05/31 16:23
很快驗證製程和晶片穩定性。
42F tpegioe 05/31 16:23
思等軟體廠想做一定很快能做,歐洲那邊的代工廠能
43F komeko 05/31 14:03
情況更糟 熱堆積會造成MOSFET的汲源極電阻上升 進
44F larusa 05/31 15:59
成本用你中國的等效2nm產品? 吃屎比較快
45F Ensidia 05/31 14:42
所以這個真的沒啥好嗨的 就是一種內宣手段
46F googles 05/31 16:39
把產品賣出去
47F mcharuko 05/31 14:13
48F iwcuforever 05/31 16:13
是不得不的選擇,我猜就算美方開放這些,中國估計
49F myyalga 05/31 15:05
是傳統的3d堆疊喔,我們還用軟體去優化的堆疊技術。
50F cityhunter04 05/31 14:06
是瞎搞才逼近的…..
51F komeko 05/31 14:09
是贏不了美日韓台的
52F Feting 05/31 16:14
有製程去壓榨更高的效能。不過說白了也是用先進封
53F s213092921 05/31 14:57
歐美的EDA全都是平面二維設計,要怎麽改成三維EDA?
54F boy1031 05/31 16:47
正的大中國萬朝來拜了
55F tpegioe 05/31 16:12
為散熱比省電製程差,耗電也輸,頻率一定衝不上去
56F Ensidia 05/31 14:40
然後用更高品質的晶片學他去堆
57F pooznn 05/31 18:32
然後說 我們發明用風扇直接封裝在晶片上 來解決散熱
58F iwcuforever 05/31 16:14
現在不接受H200的動作就蠻明顯
59F eemail 05/31 17:03
現在看來deepseek吹牛還算蠻厚道的
60F olozil 05/31 16:23
用先進封裝的方式下去騙
61F bbinbbin 05/31 14:14
疊床架屋的2026版本 還是得中國人
62F iwcuforever 05/31 16:16
看起來現在要傾全國資源搞半導體了
63F Ensidia 05/31 14:31
硬要說不會散熱技術有多先進的真的無語
64F F93935 05/31 15:41
積電不會照抄用1.4奈米去折疊喔
65F haopig 05/31 18:58
笑死人
66F boy1031 05/31 16:47
老套路了,要是真能超英趕美,就不是西台灣,而是真
67F komeko 05/31 14:03
而導致銅損上升 銅損上升又會造成溫度上升
68F komeko 05/31 14:04
舊的製程只適合用來做連接數個晶片的封裝基板
69F komeko 05/31 14:03
舊的製程根本不適合3D堆疊
70F Arpia 05/31 16:05
71F Feting 05/31 16:14
裝去壓榨效能,跟別人做的事情一樣
72F Feting 05/31 16:16
走私輝達晶片,為什麼改成在他國訓練LLM,只是為了
73F tpegioe 05/31 16:12
這大概只是實驗室拿來生專利、發論文來保住工作的
74F tw411001 05/31 15:38
這東西價格壓得下來 台積電毛利會受影響
75F guanting886 05/31 17:08
這種瞎吹工程只會害到研發人員 被背負不可犯錯的期
76F cdcardabc 05/31 17:58
過堆疊 只散熱沒辦法克服就不用了 真的超好笑 一群
77F SCLPAL 05/31 16:01
還是搞不懂這是啥....
78F F93935 05/31 15:46
都不用。cuda護城河那麼深
79F iwcuforever 05/31 16:13
鐵了心要搞自主產業鏈
80F iwcuforever 05/31 16:16
長期來說應該還是EUV能不能得到發展比較實際,中國
81F Feting 05/31 16:21
開我裝不知道,能用就好,效果好最重要
82F tony890415 05/31 14:07
關於熱的問題論文有回答https://i.verb.tw/RBidGNK
83F myyalga 05/31 16:09
韜定律出世後,她們的科技廠大股東減持自家公司股份
84F myyalga 05/31 16:07
騙韭菜錢的東西。
85F Feting 05/31 16:16
體面而已
86F larusa 05/31 15:58
黃仁勳之前提過 Total Cost的 概念 五年後的等效2nm
87F greatt 05/31 14:37
s支吹會說 遙遙領先 支吹真的全宇宙最噁心生物
88F speculator 05/31 14:54
89F speculator 05/31 16:06
90F bbeck 05/31 19:53
91F s213092921 05/31 15:09
https://reurl.cc/L2r3D7 歡迎蘋果高通聯發科使用中
92F zxshih 05/31 14:58
Hybrid bonding不是在先進封裝用很久了
93F tony890415 05/31 14:10
logic folding 跟過去的堆疊不一樣 過去是完整功能
94F myyalga 05/31 16:07
不用去浪費時間搞清楚,因為這個韜是她們科技廠拿來
95F tpegioe 05/31 16:23
不過疊邏輯晶片的研究在十年前就有不少論文了,美
96F njnjy 05/31 14:33
中吹在看大國工醬
97F larusa 05/31 15:56
中國人就是這樣,別人給的體面不要偏偏要作賤自己
98F stocktonty 05/31 14:38
中國搞這招也不是第一次了 每次都彎道超車大獲全勝
99F s213092921 05/31 15:06
中國那邊取名MEMS晶片風扇
100F DORAQMON 05/31 19:08
你不用替他們擔心,問題都會解決
101F greatt 06/01 04:13
你不知道支吹的腦子都有問題?
102F komeko 05/31 14:03
你等效5nm製程能耗就是贏不了等效2nm啊 堆疊只會讓
103F a94037501 05/31 14:33
做行動裝置的話也不太熱就是浪費錢而已
104F tony890415 05/31 14:07
其實目前的密度已經逼近N5了
105F seanqqq 05/31 14:58
前幾天這版不是有人把這東西吹很大嗎?怎不再出來吹
106F komeko 05/31 14:07
半導體製造沒有捷徑 一切都是靠人才跟經驗堆出來的
107F permanent27 05/31 18:30
噴火龍可愛
108F user048288ef 05/31 16:44
堆疊?熱到燒起來
109F tpegioe 05/31 16:12
堆疊更耗電製程生產的晶片就是打算降頻工作了,因
110F F93935 05/31 15:41
壓得下來為什麼台積電毛利受影響?你用七奈米折疊台
111F googles 05/31 16:39
大陸有多少市場要賺,就算是老把戲,也要老改新,
112F cityhunter04 05/31 14:06
如果他們有五奈米,就不用這樣堆疊了…連七奈米都
113F Arpia 05/31 16:05
如果左岸真的那麼行,當初曹董的雄圖應該早超越張
114F iwcuforever 05/31 16:13
就EUV被限制下,只能往這些方向發展啊,某方面來說
115F myyalga 05/31 15:26
恩!中國好棒棒,韜定律確實是浪費大家很多時間
116F komeko 05/31 14:09
所以我看不懂中國的韜定律到底是什麼鬼東西 這說明
117F vdrenike 05/31 15:35
推這個東西代表光刻機搞不出來了
118F chrischiu 05/31 16:40
散熱就有水冷啊,他們喜歡蓋高樓就是了
119F s213092921 05/31 16:21
會混淆3D封裝跟邏輯堆疊,智商真的很高嘻嘻
120F cp17 05/31 14:32
有沒有中吹要出來吹一下的 週末好無聊啊
121F guanting886 05/31 17:11
某樓以為國家禁止進口 笑死 你可能不知道要最多的
122F cdcardabc 05/31 17:58
核心問題就是散熱啦 中國韭菜就是不知道台灣早就玩
123F claymath 05/31 21:16
熱處理是問題
124F a94037501 05/31 14:22
現代晶片瓶頸就卡在記憶體堆邏輯沒什麼效果
125F boy1031 05/31 16:47
用一萬倍的成本堆出來,就是畝產萬斤了,70年前的
126F s213092921 05/31 16:06
美吹氣到要水桶我,看來真的做對了
127F Ensidia 05/31 14:40
而且這個東西他並不具備技術護城河
128F njnjy 05/31 16:01
花錢買垃圾 優點是便宜
129F vdrenike 05/31 15:32
華為啥都要折疊
130F googles 05/31 16:36
華為沒有EUV , 只能想其他方式生存下去,為啥要昭告
131F homerunball 05/31 16:31
西台灣會疊tsm也會疊啊是在哈囉
132F iwcuforever 05/31 16:20
走私是企業私下行為啊,國家不給進口逼你產業國產
133F NexusPrime 05/31 17:17
這個就是耗電又高熱量,普通人想也知道原本只有一
134F Ensidia 05/31 14:31
這東西最大矛盾就是怎樣一定會增加散熱的困難
135F rxsmalllove 05/31 15:53
還行啊 邊賺錢要邊看誰會吹呀
136F myyalga 05/31 15:05
邏輯堆疊,原汁原味中國在地的中吹仔解釋:我們這不
137F guanting886 05/31 17:07
邏輯折疊就是一個把佈線搞得更複雜 然後良率更差的
138F chuntien 05/31 14:04
那個什麼折疊用想像的就覺得很熱…
139F akakbest 05/31 16:04
那個方式產品只能用在散熱好的機房吧
140F p3039307 05/31 16:44
雙贏就是贏兩次!
141F breathair 05/31 18:32
韜=逃,被卡脖子就逃定律
142F aegis43210 05/31 18:50
風扇沒用,問題在積熱,要用奈米碳管才有用