原文標題:力積電基本面優異 營運動能加速點火熱到明年
原文連結:https://money.udn.com/money/story/5710/9142008
發布時間:2025-11-15
記者署名:朱子呈
原文內容:
晶圓代工廠力積電(6770)上周強勢補量上攻,自10日以來日K連續築高、均線呈現「5日
>10日>20日」多頭排列,上周五(14日)收34.15元、成交24.8萬張。驅動買氣的關鍵
在基本面訊號轉佳,第3季虧損收斂、記憶體報價續揚,公司宣布11月起調整部分晶圓代
工價格,市場預期第4季有望呈現量價齊揚態勢,熱度可望延續至2026年上半年。
技術面維持偏多結構。10月中旬起MACD翻紅後高檔鈍化,11月初柱狀體雖一度收斂,但
DIF仍在零軸之上;KD回到60至70區間反覆鈍化,均線上彎、短多慣性未破。價量來看,
10月下旬的放量突破區間帶來有效支撐,短線若能續守月線與10日線,續挑戰前高的機會
不低。
觀察近五日,外資買超逾9萬張、自營商買超逾1.1萬張,投信小幅轉買,三大法人合計買
超逾10萬張。根據14日券商分點資料顯示,買超前三大為港商野村、國票–天祥以及新加
坡瑞銀,買超張數分別為12,684張、5,203張以及3,688張,屬於外資與券商交易部共同點
火的格局,鎖定強勢股短波段。
力積電近期舉行法說會,總經理朱憲國當時表示,記憶體市況火熱,利基型DRAM受產能排
擠效應影響,價格持續上漲,預期第4季投片量與價格都會上升,漲價效應自11月起開始
反應,記憶體動能可望將一路延續至明年上半年,有助改善獲利。
力積電預估,第4季產能利用率約與第3季持平,記憶體維持滿載、邏輯相對偏弱。隨記憶
體價格反映效益發酵、先進封裝布局成形,第4季獲利持續改善,虧損逐季收斂。
力積電透露,3D AI Foundry相關產品第3季已占營收約2%;多款中介層(Interposer)完
成設計定案且試產良率達量產水準,將擴大投片承接高頻寬、高密度需求;WoW與多家客
戶處於PoC階段,預估明年下半年具備量產條件。這組訊息為股價提供中期支撐。
以記憶體跟邏輯市場來看,朱憲國說明,AI帶動HBM高階記憶體需求爆發,利基型DRAM因
大廠將產能轉往HBM而受排擠,價格持續上漲;SLC NAND因三星與SK海力士減產,第3季價
格谷底翻揚;NOR Flash因AIoT應用需求推升,有漲價跡象。
綜觀盤勢與消息面,短線有漲價與記憶體動能走強,中期則有先進封裝與客戶投片意願轉
強。籌碼雖進入高檔換手,但主力仍以外資與大型券商為主,配合均線多頭與量能不失控
,若後續整理後放量突破35~37元區間,有望開啟下一段行情。
力積電10月合併營收41.34億元,較9月39.52億元增加約4.6%,年增約5.6%;累計前十月
達383.69億元、年增約2.3%。第3季合併營收達118.4億元,季增5%、年增1.6%;稅後淨損
27.28億元,每股稅後淨損0.65元。
心得/評論:
莫非是年底到了 該懂得就懂了
Q3賠錢 法說會說Q4產能利用率差不多
新聞跟我說基本面優異?
不愧是台股 越_越噴!!!!
推文討論 108