原文標題：牛皮吹破！中芯聯合創辦人坦言中國半導體實力太弱了
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發布時間：2026/03/06 18:16
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原文內容：
中國此前傳出突破技術門檻打造出EUV原型機，被視為中國版「曼哈頓計畫」，有人宣稱
恐動搖荷蘭半導體設備巨擘ASML的地位。這件事很快遭到ASML 執行長福克（Christophe
Fouquet）打臉，直言，「我們看不到中國已接近這一水準的任何證據」。近日中芯聯合
創辦人等中國半導體產業大咖聯名發文坦言，中國半導體存在「小、散、弱、同質化競爭
嚴重」的問題，敦促業界丟掉幻想，傾全國之力打造中國版ASML，應對美國封鎖。
綜合《南華早報》等外媒報導，中芯國際聯合創辦人王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮
、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9名半導體產學界人士，在中國期刊
《科技導報》聯名發表《關於加速推進我國積體電路產業高品質發展的幾點思考》的文章
。
文章指出，美國正試圖在三個關鍵領域限制中國半導體發展，包括用於晶片設計的電子設
計自動化（EDA）、半導體設備EUV曝光機以及矽片材料。以曝光機為例，ASML的EUV有10
萬個零件，零件供應商有5000家，ASML本質上是「集大成者」。
由於美國禁令，目前EUV禁止出口到中國。但中國在雷射光源、行動平台和光學系統等關
鍵領域雖已取得進展，但如何在「十五五」期間將這些技術整合為完整產業體系，是必須
解決的問題。
文章直言，中國半導體業存在「小、散、弱、同質化競爭內卷嚴重」的問題，根據統計，
中國現有 EDA 企業逾百家，封測企業 116 家，半導體製造設備 185 家，封裝設備企業
224 家，IC設計 3626 家，其中銷售額小於人民幣 1000 萬元的企業有 1769 家，人數
少於 100 人的小微企業佔總數的 87.9%。
文章強調，這種散沙難以聚成塔，使中國半導體企業難以與輝達、高通等巨頭正面競爭，
也導致大量公共資源被分散使用，呼籲創立中國版ASML，由政府統一調度資金與人力資源
，並建議 EDA 和矽片領域也由政府統籌引導，建立企業間新的共贏機制，並敦促業界「
丟掉幻想，準備鬥爭」，應對美國制裁。
心得/評論：
前幾年一直有人說中國國產EUV快要投產了
但現在都2026了
中國國產EUV正式投產似乎仍沒有消息
現在中芯(0981.HK)等企業的人看來也對目前的進度不買單
跳出來批判中國半導體業目前是"小、散、弱"
有投資中國股市半導體概念股的網友要注意風險
這也證明目前ASML的護城河仍寬廣
※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分
我有意見..來這向站長反應
加州天天樂
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