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1.事實發生日:115/01/16
2.契約或承諾相對人:Micron Technology, Inc. (以下簡稱“Micron”)
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):依合作意向書規定。
5.主要內容(解除者不適用):
本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI,Letter of Intent),將銅鑼廠房及廠務
設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。Micron將和本公司建立
長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係,也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM
製程技術。本公司將藉此強化財務體質,藉由全球記憶體景氣翻揚,結合3D晶圓堆疊
(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料,本公司將轉型躋身AI供應鏈重
要環節。
6.限制條款(解除者不適用):依合作意向書規定。
7.承諾事項(解除者不適用):依合作意向書規定。
8.其他重要約定事項(解除者不適用):依合作意向書規定。
9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務、業務有正面影響。
10.具體目的:
本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI,Letter of Intent),將銅鑼廠房及廠務
設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。Micron將和本公司建立
長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係,也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM
製程技術。本公司將藉此強化財務體質,藉由全球記憶體景氣翻揚,結合3D晶圓堆疊
(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料,本公司將轉型躋身AI供應鏈重
要環節。
雖然才年初
但還是相信黃董!!!!!!!!
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